其實英特爾的這個窘境是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的冰山一角。聯(lián)想到聯(lián)電和格芯先后宣布退出先進(jìn)工藝的研發(fā)，高通收購NXP不成錯失進(jìn)入汽車市場捷徑，Arm服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的再進(jìn)一步，三星加碼晶圓代工和汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的興起等一系列事件。

種種跡象表明，舊的半導(dǎo)體格局或?qū)⒈淮蚱?，一個新的時代正在開啟。下面我們從三大代表性廠商的現(xiàn)狀，結(jié)合現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，進(jìn)而闡述半導(dǎo)體世界改變的可能性。

半導(dǎo)體曾經(jīng)霸主的前途未卜

在英特爾于1971年推出為日本Busicom研發(fā)定制的4004處理器的時候，他們應(yīng)該也沒想到，這系列處理器產(chǎn)品開啟了他們輝煌的歷程。公司也從1992年開始，連續(xù)25年穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體公司的寶座，直至去年三星憑借存儲漲價將其取代，才25年來首次讓出龍頭的位置。但英特爾的今天，可以追索到10年前的蘋果iPhone發(fā)布。

眾所周知，由于在移動處理器方面的后知后覺，英特爾在Arm陣營已經(jīng)鞏固了移動生態(tài)之后，才推出Atom想分一杯羹，但正如他們X86在PC和服務(wù)器市場的地位一樣，英特爾在花費了幾十億美金之后，黯然退出了這個市場。雖然現(xiàn)在他們憑借Modem重新殺回了移動市場，加上在新興的人工智能的布局，似乎也給他們“從云到端”的概念提供了強(qiáng)力的支持。但終端市場的變化，已經(jīng)讓他們失去了過往那種舍我其誰的號召力。

在PC時代，英特爾的X86處理器是市場的絕對領(lǐng)導(dǎo)者，即使AMD在2003年左右憑借K7系列處理器一度讓英特爾感受到火燒眉毛的壓迫感，但芯片巨頭基于本身工藝制程的優(yōu)勢，將AMD逼退，重新鞏固了自己的地位。但對現(xiàn)在的英特爾來說，面對的競爭是比當(dāng)時更復(fù)雜的環(huán)境。

一方面，是工藝制程方面已經(jīng)落后了。

正如前面所說，英特爾能夠有今天的地位，他們的工藝制程的領(lǐng)先功不可沒。但進(jìn)入了最近兩年，英特爾10nm一直停步不前，在臺積電7nm出來以后，已經(jīng)落后于全球最大的晶圓代工廠了。在面對這種困境，英特爾也將其制造業(yè)務(wù)分為技術(shù)發(fā)展部門、制造和營運部門、供應(yīng)鏈部門，重整他們的制造工藝計劃。這也是出現(xiàn)了文中開始那個流言的原因。

英特爾早幾年公布的路線圖，從22nm開始，公司工藝就開始延期
羅森布拉特（Rosenblatt Securities）證券公司的分析師Mosesmann在8月底的一份報告中則表示，處理器大廠英特爾（Intel）在半導(dǎo)體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點的延期，而且需要許多時間來解決這個問題，因為這將造成英特爾制程劣勢持續(xù)5年、6年、甚至7年時間。

雖然英特爾最近一直在強(qiáng)調(diào)其10nm工藝良率有了大的提高，且有望在明年推出，但Chris Caso在報告中表示，英特爾目前最大的問題就是10納米制程的延宕，因此預(yù)計未來兩年內(nèi)英特爾都不會推出10納米的伺服器處理器，而這樣10納米制程延后的問題，也為競爭對手打開了一扇窗，而且這扇窗可能永遠(yuǎn)都不會關(guān)上。

反觀競爭對手AMD，因為格芯戰(zhàn)略性地放棄7nm，這讓他們能更好地?fù)肀_積電，拿到了制程領(lǐng)先優(yōu)勢。據(jù)之前的報道，AMD計劃在2019年1月舉辦的CES上發(fā)布7nm高端CPU和GPU，這是他們搶占英特爾市場的籌碼。

另一方面，新興的AI市場，優(yōu)勢并沒有那么明顯。

回看英特爾過往的產(chǎn)品，無論是DRAM或者X86處理器，英特爾都一度擁有過壓倒性的優(yōu)勢，他們在產(chǎn)品轉(zhuǎn)型的時候，也能預(yù)先把握著市場潮流。但在AI時代，這個規(guī)律已經(jīng)被打破了。在AI市場，英特爾沒有英偉達(dá)GPU那種絕對的領(lǐng)先產(chǎn)品，同時圍繞著AI芯片終端和云端，也涌現(xiàn)出了很多競爭對手。尤其是像華為這些能夠提供“從端到云”系統(tǒng)大廠商的出現(xiàn)，會給英特爾帶來無形的壓力。

對英特爾來說，如何守護(hù)好最大的現(xiàn)金流市場——服務(wù)器，是他們的首要任務(wù)。因為曾經(jīng)的移動領(lǐng)域的競爭對手，對這個市場虎視眈眈，日前甚至還推出了新的產(chǎn)品線系列Neoverse和基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器合規(guī)認(rèn)證計劃——Arm ServerReady，幫助用戶安全、合規(guī)地部署Arm服務(wù)器系統(tǒng)。

全球最大的IP廠商正在聯(lián)合其合作伙伴對Intel發(fā)動有史以來最猛烈的攻勢。如果英特爾稍有不慎，也許最后一塊自留地也會被攻陷。這對他們帶來的影響是不可想象的。

移動芯片巨頭的諸事不順

近日，移動芯片巨頭高通正在香港舉行他們一年一度的“4G/5G技術(shù)峰會”。在會上，他們不但重申了他們在移動市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，還推出了全新的，使用三星11nm LPP工藝制造的驍龍675。同時，高通還披露了5G OEM合作伙伴、毫米波天線模組等一系列新進(jìn)步。

當(dāng)然，我們必然肯定，高通是移動芯片市場的絕對霸主。就算其QTL業(yè)務(wù)備受爭議，但我們也不能否認(rèn)他們對整個智能手機(jī)產(chǎn)品性能的進(jìn)步和全球相應(yīng)芯片市場的發(fā)展，甚至是人才培訓(xùn)方面，都有其積極的貢獻(xiàn)所在。

市場分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics早前發(fā)布的2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場分析布局顯示，在今年一季度，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC（展訊和RDA）奪下全球蜂窩基帶處理器營收前五。其中高通以52%的份額保持領(lǐng)先，緊隨其后的是是三星LSI和聯(lián)發(fā)科，市場份額分別為14％和13％。

2018年Q1基帶市場營收份額
如果智能手機(jī)還能保持過去十年的成長態(tài)勢，高通憑借現(xiàn)在和OPPO 、VIVO、小米和三星等一眾終端廠商建立的深厚關(guān)系，在他們的共同攜手下，繼續(xù)躺著掙錢，是毫無問題的。但現(xiàn)在一方面智能手機(jī)的增長乏力；另一方面，越來越傾向于使用自有芯片的華為的市場份額的高漲，加上三星也在共同推進(jìn)，對高通來說，在這塊業(yè)務(wù)上面也面臨不確定的挑戰(zhàn)。

根據(jù)中國通信研究院15日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2018年前9個月，中國手機(jī)市場出貨量3.05億部，同比下降17.0%。其中，9月份出貨量3902.2萬部，同比下降11.7%，環(huán)比增長19.7%。分析認(rèn)為，市場飽和、智能手機(jī)普及率提高以及零售價格攀升，抑制著整個手機(jī)市場的增長。

從全球來看，多家分析機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計顯示，2018年第二季度全球智能手機(jī)出貨量，華為首次超過蘋果排名升至第二，成為全球第二大智能手機(jī)廠商，落后于三星。從漲幅來看，蘋果漲幅為1%，而華為約為41%，而整體市場出貨出現(xiàn)下滑。其中華為手機(jī)出貨量達(dá)5420萬臺，超過蘋果的4130萬臺，居全球第二。

2018年Q2全球手機(jī)出貨量對比
從以上數(shù)據(jù)可以看到，前三大手機(jī)廠商中，都有離開高通的可能，其中三星是想捧起自己的獵戶座系列；華為則開始逐步全盤使用自研的Kirin芯片；至于蘋果，因為和高通的糾紛，他們在最新的iPhone手機(jī)中已經(jīng)全部用英特爾的基帶。在高通日前公布的5G OEM合作廠商中，沒有看到這三家廠商的LOGO。雖然這是意料中的事情，但這這對于高通來說，也是一個不小的打擊。

高通 X50 5G NR modem的合作OEM名單，沒有高通、華為和三星
另外，來到5G時代，因為華為等廠商的異軍突起，高通不再有之前3G和4G時代的專利池優(yōu)勢，對于高通主要利潤貢獻(xiàn)源QTL業(yè)務(wù)來說，這也是一個不得不關(guān)注的一個方面。至于收購NXP流產(chǎn)，錯失進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域的捷徑；服務(wù)器業(yè)務(wù)的失敗，也讓高通失去了很多潛在的籌碼。

至于現(xiàn)在高通正在主推的物聯(lián)網(wǎng)市場，和英特爾目前所專注的市場一樣，這塊的芯片市場并不能有一家獨大。中國各路芯片廠商的在NB-IoT市場的布局，也使得高通在這個市場面臨前所未有的競爭壓力。

但我們也還是強(qiáng)調(diào)一點，WIFI和Aptx這兩個市場，尤其是后者，會是高通的一個重大發(fā)展機(jī)會，但與手機(jī)SoC等相比，在市場方面的份額是不能比。

格芯退出

先進(jìn)制程競爭帶來的啟示

今年上半年的另一個重點事件，就是格芯退出了先進(jìn)制程工藝的競爭。作為全球第二大的晶圓代工廠，格芯的這個決定，預(yù)兆著晶圓代工市場的競爭進(jìn)入了一個全新的階段。在筆者看來，格芯的這個決定，將會對晶圓代工市場造成一個深遠(yuǎn)的影響，晶圓代工市場或者將會重新洗牌，而這都是晶體管材料微縮面臨問題的后遺癥。

現(xiàn)在無論是GPU、CPU、或者超算，都對7nm等先進(jìn)工藝有很強(qiáng)烈的需求，但進(jìn)入這些先進(jìn)工藝，在成本方面無疑會給廠商帶來巨大的挑戰(zhàn)。

一方面，每臺上億美元的EUV光刻機(jī)購買會帶來成本壓力；另一方面，材料的研發(fā)，也會帶來成本的增加。更不用說在工程師和軟件方面的投入。以三星為例，在今年年初，他們?yōu)?nm工藝投入了56億美元升級南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠。這些巨大的投入，對于格芯來說，是一筆難以承擔(dān)的支出。

而這個結(jié)果是先進(jìn)制程帶來更多的收入造成的。

IC Insights最新的報告指出，臺積電2018年平均每晶圓收入預(yù)計為1,382美元，比GlobalFoundries的1,014美元高出36％；聯(lián)電2018年每片晶圓的平均收入預(yù)計僅為715美元。據(jù)統(tǒng)計，臺積電是四大中唯一一家預(yù)計2018年將比2013年產(chǎn)生更高的每晶圓收入（9％以上）的晶圓代工廠。相比之下，GlobalFoundries，聯(lián)電和中芯國際2018年每晶圓平均收入預(yù)計將較2013年下滑1％，10％和16％。

雖然預(yù)計今年四大代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工的微型化技術(shù)。在2Q18，每片晶圓0.5μ200mm（370美元）和每片晶圓20nm300mm（6,050美元）之間的差異超過16倍。

又因為目前先進(jìn)制程基本只有臺積電能做，那就使得先進(jìn)制程加劇向頭部企業(yè)集中，拉大了這個差距。臺積電CEO魏哲家在18日的投資者大會上披露，預(yù)計到今年底，臺積電用7nm工藝完成流片的芯片設(shè)計將超過50款，而到明年底會有100多款芯片采用其7nm和增強(qiáng)版7nm EUV。那就意味著對于后面的追趕的廠商來說，只有喝湯的份。正是在這重重因素的影響下，除了格芯外，聯(lián)電也退出了先進(jìn)制程的追逐，聚焦在現(xiàn)有制程的優(yōu)化更新。

現(xiàn)在的頭部玩家中，除了臺積電外，唯有三星在存儲貢獻(xiàn)的巨大收入的支持下，繼續(xù)推進(jìn)先進(jìn)工藝的研發(fā)。半導(dǎo)體晶圓代工的新格局也初見雛形。

中國將成為半導(dǎo)體市場的X因素

正所謂不破不立，從目前的半導(dǎo)體格局來看，中國未來會成為一個重要的X因素。這是中國本身的地位和市場發(fā)展的必然。

首先在AI方面，國內(nèi)已經(jīng)聚齊了華為、寒武紀(jì)、商湯、地平線、比特大陸、云天勵飛和遂原等一大批新創(chuàng)公司，他們也在圍繞著安防、汽車等市場加緊布局。聯(lián)想到中國市場的龐大，還有國內(nèi)在安防領(lǐng)域的全球影響力，加上本土造車廠的快速興起，這就給國內(nèi)AI的芯片廠商帶來了很多可能性。

其次在物聯(lián)網(wǎng)方面，國內(nèi)也同樣有了華為、中興、匯頂、ASR和樂鑫等一批廠商，無論是高通或者是英特爾，在這塊市場直面國內(nèi)的群狼，壓力無疑是巨大的。

至于晶圓代工方面，中芯國際在梁孟松的帶領(lǐng)下，正在一步步提升了28 nm High K的良率，14nm FinFET工藝突破在即。在去年，中芯國際方面談到了公司在7nm方面的研發(fā)。和格芯和聯(lián)電不一樣，中芯國際無論從戰(zhàn)略地位或者是資金支持方面，都有著他們無法比擬的優(yōu)勢。多方支持下的中芯國際，有朝一日必然會成為先進(jìn)晶圓代工市場的一個攪局者。

來到Arm服務(wù)器芯片方面，國內(nèi)華為、華芯通和飛騰的陣型，也正在對英特爾發(fā)起沖擊。無限的可能正在前面招手。

中國存儲更是一個重要的X因素。

在之前的文章，我們對包括DRAM和NAND Flash在內(nèi)的存儲格局有過很詳細(xì)的分析，而國內(nèi)長江存儲、合肥長鑫和福建晉華的重大進(jìn)展，他們未來的發(fā)展將會給中國半導(dǎo)體乃至全球的半導(dǎo)體市場帶來深遠(yuǎn)的影響。

其他無論是模擬芯片、數(shù)字芯片、EDA工具，國內(nèi)也都在加緊布局。中國或許將會成為全球半導(dǎo)體一個重要角色，但我們也應(yīng)該看到背后的風(fēng)險。

在中國發(fā)展的過程中，美國方面以專利和威脅為由，加大了對中國的技術(shù)出口限制，通過增加關(guān)稅，也進(jìn)一步抑制了本土集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。對于中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)來說，要想蛻變，陣痛是免不了。

也許韓國和中國臺灣才是這波半導(dǎo)體格局轉(zhuǎn)變的最大贏家。

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